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電子元器件的烘烤，其實(shí)主要是IC、BGA類集成電路元器件的烘烤，而IC、BGA等器件的特點(diǎn)就是集成度高，器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜。這種集成電路的特性，決定其器件內(nèi)部會(huì)存在大量的縫隙。當(dāng)這些器件存放于普通溫濕度條件下時(shí)，其縫隙就會(huì)吸納空氣中的潮氣，造成器件受潮。受潮后的IC、BGA等元器件，在遇到高溫工序時(shí)，如回流焊等，器件內(nèi)部縫隙的水份就氣化，導(dǎo)致水份的體積急劇增大，進(jìn)而造成器件膨脹。由于IC、BGA等器件都為剛性材料組成，在膨脹之后卻無(wú)法很好地恢復(fù)原狀。就會(huì)造成器件內(nèi)部應(yīng)力失調(diào)，進(jìn)而造成開(kāi)裂、分層、剝離、微裂紋等現(xiàn)象，嚴(yán)重影響器件的品質(zhì)。
而元器件烘烤的作用，則是為了讓器件在經(jīng)過(guò)回流焊等高溫工序之前除去器件內(nèi)部的水份。進(jìn)而避免器件在上線之后產(chǎn)生上述的眾多不良。
生產(chǎn)的電子行業(yè)烤箱具有以下特點(diǎn)：
1、采用智能型溫度控制器，PID自動(dòng)演算，LED顯示，配合SSR固態(tài)繼電器輸出，能精確控制溫度之準(zhǔn)確度；
2、外殼采用優(yōu)質(zhì)冷板加工成型，表面經(jīng)噴涂工藝處理。外殼與工作室之間填充硅酸鋁纖維，密封隔熱效果顯著。
3、采用對(duì)流內(nèi)循環(huán)運(yùn)風(fēng)方式,熱能保存好,溫度均勻,節(jié)電省時(shí),效力高,操作方便,自動(dòng)恒溫,定時(shí)烘烤
4、智能PID自動(dòng)恒溫控制, 可設(shè)開(kāi)機(jī)計(jì)時(shí)、恒溫計(jì)時(shí),時(shí)間到自動(dòng)警報(bào)及斷開(kāi)發(fā)熱體,超溫自動(dòng)警報(bào)及斷開(kāi)發(fā)熱體,電源缺相保護(hù)等
5、可充氮?dú)?達(dá)成無(wú)氧化烘烤環(huán)境。